A股公司2026年半年报披露即将拉开帷幕 。在此之前，已有多家科创板公司预告了半年度“答卷” 。
据上海证券报记者统计 ，截至7月14日18时 ，科创板共有17家公司披露2026年上半年业绩预告。总的来看，17家公司业绩全线向好，有13家预计净利润同比增长 ，4家预计扭亏为盈。其中 ，南亚新材 、复旦微电 、生益电子等9家公司预计上半年净利润实现倍增（以预告净利润同比增长上限计算） 。
从行业角度来看，这些“打头阵 ”公司分布于半导体、电子元件、通信设备等多个领域 。行业景气度攀升 、AI需求高企 、产品量价齐升 ，是这些公司业绩增势喜人的主要原因。
市场需求攀升电子行业业绩向好
当前 ，AI需求的爆发式增长正通过算力硬件、芯片 、基础设备等多个环节，为相关企业带来强劲的业绩增长动力 ，推动整个电子产业链进入高景气周期 。
以PCB龙头生益电子为例：公司预计上半年实现营业收入56.22亿元至59.37亿元 ，同比增长49%至58%；实现归母净利润10.82亿元至11.37亿元，同比增长104%至114% 。
“受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求 ，公司持续聚焦高端市场的结构性增长机会 ，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设 ，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。 ”生益电子表示 。
作为PCB核心基材 ，覆铜板上半年的市场行情亦在持续向好 。南亚新材预计上半年实现归母净利润4.2亿元至5亿元，同比增长381.71%至473.46%。公司表示，上半年 ，覆铜板行业整体处于高景气周期 ，市场订单供给紧张，行业需求端支撑力度强劲；上游铜箔 、电子玻纤布、树脂等核心原材料费用 阶段性上行 ，行业迎来量价齐升的增长机遇 。
中信建投证券分析认为 ，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层 、高密度 、高速、低损耗和高可靠的平台型产品 。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群 ，全面抬升PCB在用量 、层数 、材料、孔结构 、线路精度与可靠性的技术要求 ，带动高多层板 、高阶HDI需求快速增长。
光纤是光通信的核心载体 。2026年以来，AI算力基建拉动光纤需求暴增 ，形成供需错配的“刚性缺口” ，推动光纤量价齐升，为相关公司带来业绩的高增长确定性 。
长进光子预计上半年实现归母净利润3825万元至4145万元 ，同比增长12.34%至21.74%。公司表示 ，业绩的稳健增长得益于下游先进制造、光通信等行业需求释放，公司核心产品掺稀土光纤销量增长。
当前，全球半导体设备市场同样正处于AI驱动的新一轮上行周期 。长川科技专注于集成电路封装和晶圆测试装备 ，公司预计上半年归母净利润为9亿元至10亿元 ，同比增长110.76%至134.18%，延续了今年一季度良好的业绩增势 。
“业绩变动主要系前期研发投入成果显现 ，高端下游市场需求释放 ，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。”长川科技表示 。
多家企业乐观看待下半年
与此同时 ，基于当前良好的经营业绩以及对行业的乐观预期 ，多家企业从市场需求、产能等维度，对下半年的公司发展情况作出积极预测 。
“公司对PCB行业的未来发展保持信心 ，将通过深耕服务器和通信网络等市场 ，紧抓本轮行业高景气机遇。 ”生益电子表示 。
生益电子同步披露扩产进度 。其中，东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目已在2026年5月末正式开工建设 ，计划2028年试生产。泰国项目 、智能算力中心高多层高密互连电路板项目计划于2026年下半年进行试生产 。
对于封装测试行业 ，气派科技认为，行业从去年下半年开始回暖，近来 景气度没有降温迹象 ，行业扩产在持续 、产能也比较紧张 。
“近来 ，公司不断拓展IC封装的高端产品和高端客户，以保证IC封测的业务增长；逐步丰富功率器件封装品类 ，以保证功率器件封测的高增长；同时聚焦晶圆测试方面业务拓展 ，亦瞄准个别先进封装实现单点突破。 ”气派科技介绍 。
复旦微电主营业务为集成电路设计 。公司近期在接受机构调研时透露，公司将工业级FPGA作为核心发展方向之一 ，未来将会依托公司在高端FPGA领域的技术积累与产品优势 ，布局包括高端路由与网络安全、半导体检测量测 、高端仪器仪表等领域。公司也将持续丰富中低端FPGA产品矩阵，提升公司产品在工业控制 、嵌入式等场景的市占率。
公告显示 ，复旦微电预计上半年实现归母净利润8亿元至10亿元 ，同比增长313.19%至416.49% 。报告期内，公司集成电路设计各产品线的收入与毛利均实现增长 。公司持续推进技术创新和产品迭代 ，FPGA系列产品、NFC射频 、RFID产品 、车规级MCU产品及多种解决方案不断推出并对营收形成贡献。
（文章来源：上海证券报）
